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聘前爱普科技顾峻出任记忆体事业总经理,力积电力拼5G 商机

为积极提升研发动能,力晶积成电子制造股份有限公司(以下称力积电) 于27 日宣布,延聘前爱普科技总经理顾峻自6 月1 日起出任记忆体事业群共同总经理,同时将力积电技术长张守仁擢升为副总经理。这项新人事布局将展现力积电全力推进记忆体和逻辑晶圆代工技术,发展系统整合型晶片平台的企图心,以因应未来5G 和IOT 系统应用的需求。

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针对这项人事布局,力积电董事长黄崇仁表示,在全球晶圆代工业界,力积电是唯一拥有DRAM、NAND/NOR Flash 等记忆体和逻辑制程技术的专业代工厂,新任力积电记忆体事业群共同总经理顾峻,拥有25 年处理器、DRAM 的设计研发经验,将可带领该公司发展记忆体与系统晶片的整合技术,有效与代工客户共同开发新产品的技术平台。同时,该公司也将技术长张守仁协理升任副总经理,并赋予先进制程平台及尖端元件技术整合的研发重任。

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拥有美国耶鲁大学应用物理硕士学位的顾峻,曾任职于美商英特尔、Cypress 工程部门,2011 年出任爱普科技总经理迄今。顾峻将于6 月1 日正式加入力积电担任记忆体事业群共同总经理,未来在新职位上发挥他在DRAM 与系统晶片整合运作的产品架构定义经验,为力积电记忆体业务开拓更多的应用领域。该公司新任副总经理张守仁为台湾大学电机工程博士,曾于台积电任职超过20 年,目前担任力积电技术长,负责先进制程和相关应用技术平台的开发。

力积电董事长黄崇仁指出,随着5G 通信带动AI (人工智慧)、IOT (物联网) 等新应用风潮,该公司已推出的AIM 技术平台透过整合记忆体及运算单元的系统化晶片制造技术,将逐步发展存算一体(Computing In Memory) 以及记忆体晶圆、逻辑晶圆堆叠(Wafer On Wafer) 等全新技术方向,力积电除透过自力研发之外,也会积极与其他晶圆代工同业及国内外IC 设计厂商共同合作,为客户提供更高效能、更低功耗的新产品代工服务。

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