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价格仍是普及的最大关键

台厂仍有优势,全球以矽为基础的半导体材料市场约4,500 亿美元,其中第三代半导体仅才占10 亿美元的水准,比重仍相当低,以中美晶来说,目前第三代半导体材料仅占中美晶不到1% 的水准,包括碳化矽4 吋以及6 吋产品、氮化镓8 吋的产品,但未来的成长幅度仍很大,不过要商业化的关键即是价格要快速下降,至少要比现在价格还要便宜5 成,市场接受度才会提高。

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而对于各国的发展脚步,包括美国、日本、欧盟都想把技术建立起来,且化合物半导体应用领域在军事也不少,在大功率的高速交通工具也是关键材料,所以被各国视为战略物资,半绝缘的化合物半导体甚至要拿到证明才可以出口,是相当重要的上游材料,徐秀兰认为,台湾在矽以及半导体产业相当强,现在是在原本基础上延伸至第三代半导体材料,客户和通路重叠性高,若台湾整个产业链完整化,会非常有利。

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至于整体市场的起飞时间,本来市场认为,在5G 和电动车的推波助澜下,2020 年第三代半导体材料就会有量,但今年受到新冠疫情影响,整个车用市场大乱,5G 布建也受到影响,预估2021 年下半年就会比较有量,最快可以应用的还是power 相关的产品,但5G 以及电动车领域仍是未来撑起市场的重要动能。

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