恒彩88平台投注

第三代半导体材料进入团战

争取卡位时间,第三代半导体材料成显学,市场看好未来第三代半导体材料的各项优势,但碍于成本仍贵,量产具有难度,为了加快技术上以及生产上的突破,单打独斗困难,各方人马进入团战阶段,愈早把良率提升、成本降低、进入量产,愈快能享受这块未来看好的市场大饼。

恒彩88平台投注
恒彩88平台投注

目前第三代半导体材料占比重仍相当低,量产端的困难仍是最大挑战。氮化镓发展瓶颈段仍在基板段,造成氮化镓的成本昂贵且供应量不足,主要是因为氮化镓长在矽上的晶格不匹配,困难度高,另外的困难在于氮化钾产品容易翘曲,所以基板也要特别制造,如果会往上翘,就要在先逆向长氮化镓在矽上,具有相当难度。

恒彩88平台老虎机手机版
恒彩88平台老虎机手机版

而在碳化矽的生产难度上,则包括长晶的源头晶种来源就要求相当高的纯度、取得困难,另外,长晶的时间相当长且长晶过程监测温度和制程的难度高,第三则是碳化矽长一根晶棒需时2 周,成果可能仅3 公分,造成量产的难度。

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注