纬创近日宣布携手高雄荣民总医院、中华电信,三方签署合作备忘录(MOU),宣示共组
月份:2020年8月
第三代半导体材料进入团战
争取卡位时间,第三代半导体材料成显学,市场看好未来第三代半导体材料的各项优势,但
价格仍是普及的最大关键
台厂仍有优势,全球以矽为基础的半导体材料市场约4,500 亿美元,其中第三代半导
纬创近日宣布携手高雄荣民总医院、中华电信,三方签署合作备忘录(MOU),宣示共组
争取卡位时间,第三代半导体材料成显学,市场看好未来第三代半导体材料的各项优势,但
台厂仍有优势,全球以矽为基础的半导体材料市场约4,500 亿美元,其中第三代半导